超微細な加工を
比類なき正確さで

村上精密は、半導体の製造において、ICチップの電極とリード端子をワイヤーで接合するワイヤーボンディングという工程で最も重要なツールであるボンディングキャピラリーを生産しています。
キャピラリーは、単結晶ルビーやセラミックスなどの硬く加工の難しい材料を使ってつくられる鉛筆のような形をした半導体製造装置の一部です。中心には丸い穴が開いており、そこに通した金や銅の細いワイヤーでチップを基板などに接合します。

村上精密は、Orbrayグループの一工場としてセラミックスと単結晶ルビーのキャピラリーを製造しています。その関係は両社の創業者が同じ会社で働いていた第二次世界大戦前に遡ります。本格的な協業は村上精密の前身のヤマニ精機がOrbrayの前身である並木精密宝石の製品の製造を始めた1961年です。

埼玉県大宮市にあった本社を創業者のふるさと新潟県村上市に移したのは1970年。この頃に製造していたのはレコード針と時計の軸受宝石です。その生産で培った技術が、現在のキャピラリーにつながっています。私たちはOrbrayのキャピラリー製造の中核を担っています。

卓越した加工技術

キャピラリーの製造では、ミクロン単位の穴を研磨しますが、いったんなめらかになった先端部分を敢えて粗く凹凸がある状態（マット加工）に仕上げるのは村上精密独自の技術です。この加工がキャピラリーの性能を大幅に向上させるのです。

キャピラリーの穴の加工は肉眼では見えません。顕微鏡を通しディスプレー上で確認しますが、画像をみながら加工するのは至難の業です。技術を習得したときは、自分が世界の半導体産業の発展に貢献しているんだと誇らしくなります。村上精密の職人ひとりひとりが高度な技術を支えています。